长电科技：推出的XDFOI高能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

tamoadmin 赛事报道 2024-05-01 1 0

同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向长电科技(600584)（600584）提问，公司的HBM技术相关的产能是多少？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

长电科技：
推出的XDFOI高
能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

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